chenwei810 / Semiconductor_Manufacturing_Introduction

# 半導體製造概論 Introduction to Semiconductor Manufacturing
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An open, beginner-friendly book that follows one silicon wafer from sand, through the fab, test and packaging, until it becomes a chip. It skips heavy physics and focuses on process flow, terminology and know-how from the fab floor, with term boxes and know-how boxes in every chapter. No background in semiconductor physics is needed.
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## Contents · 目錄 · 目次 · 목차
### Part 0: Before You Start · 第 0 部 開始之前 · 第 0 部 はじめる前に · 제0부 시작하기 전에
| 章 | English | 繁體中文 | 简体中文 | 日本語 | 한국어 |
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| 0 | The Big Picture | 半導體製造全景 | 半导体制造全景 | 半導体製造の全体像 | 반도체 제조의 전체 그림 |
| 1 | How a Fab Works | 晶圓廠如何運作 | 晶圆厂如何运行 | ファブの仕組み | 팹은 어떻게 돌아가는가 |
### Part 1: Fundamentals · 第 1 部 基礎 · 第 1 部 基礎 · 제1부 기초
| 章 | English | 繁體中文 | 简体中文 | 日本語 | 한국어 |
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| 2 | From Physics to Transistors | 從物理到電晶體 | 从物理到晶体管 | 物理からトランジスタへ | 물리에서 트랜지스터까지 |
| 3 | From Sand to Wafer | 從沙子到晶圓 | 从沙子到晶圆 | 砂からウェーハへ | 모래에서 웨이퍼까지 |
### Part 2: Process Modules · 第 2 部 製程模組 · 第 2 部 プロセスモジュール · 제2부 공정 모듈
| 章 | English | 繁體中文 | 简体中文 | 日本語 | 한국어 |
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| 4 | Lithography | 微影 | 光刻 | リソグラフィ | 리소그래피 |
| 5 | Thin Films | 薄膜 | 薄膜 | 薄膜 | 박막 |
| 6 | Etching | 蝕刻 | 刻蚀 | エッチング | 식각 |
| 7 | Ion Implantation and Thermal Processing | 離子佈植與熱處理 | 离子注入与热处理 | イオン注入と熱処理 | 이온 주입과 열처리 |
| 8 | CMP | CMP | CMP | CMP | CMP |
| 9 | Cleaning and Contamination Control | 清洗與污染控制 | 清洗与污染控制 | 洗浄と汚染管理 | 세정과 오염 관리 |
| 10 | Metallization | 金屬化 | 金属化 | メタライゼーション | 금속 배선 |
### Part 3: Process Integration · 第 3 部 製程整合 · 第 3 部 プロセスインテグレーション · 제3부 공정 통합
| 章 | English | 繁體中文 | 简体中文 | 日本語 | 한국어 |
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| 11 | A Complete CMOS Process Flow | 走一遍完整的 CMOS 流程 | 走一遍完整的 CMOS 流程 | CMOS プロセスフローを一通り | CMOS 공정 흐름 한눈에 보기 |
| 12 | Advanced Transistor Structures | 先進電晶體結構 | 先进晶体管结构 | 先端トランジスタ構造 | 첨단 트랜지스터 구조 |
| 13 | Memory Processes | 記憶體製程 | 存储器工艺 | メモリのプロセス | 메모리 공정 |
| 14 | What Does "3 nm" Really Mean? | 「幾奈米」是什麼意思 | 「几纳米」是什么意思 | 「何ナノ」とは何か | '몇 나노'란 무엇인가 |
### Part 4: Quality and Yield · 第 4 部 品質與良率 · 第 4 部 品質と歩留まり · 제4부 품질과 수율
| 章 | English | 繁體中文 | 简体中文 | 日本語 | 한국어 |
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| 15 | Metrology and Inspection | 量測與檢測 | 测量与检测 | 計測と検査 | 계측과 검사 |
| 16 | Yield and Failure Analysis | 良率與故障分析 | 良率与失效分析 | 歩留まりと故障解析 | 수율과 불량 분석 |
| 17 | Process Control | 製程控制 | 工艺控制 | プロセス制御 | 공정 제어 |
| 18 | Handling Abnormalities and Engineering Changes | 異常處理與工程變更 | 异常处理与工程变更 | 異常処置と変更管理 | 이상 처리와 엔지니어링 변경 |
### Part 5: Back End — Test and Packaging · 第 5 部 後段：測試與封裝 · 第 5 部 後工程：テストとパッケージング · 제5부 후공정: 테스트와 패키징
| 章 | English | 繁體中文 | 简体中文 | 日本語 | 한국어 |
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| 19 | Wafer Test | 晶圓測試 | 晶圆测试 | ウェーハテスト | 웨이퍼 테스트 |
| 20 | Packaging | 封裝 | 封装 | パッケージング | 패키징 |
| 21 | Advanced Packaging | 先進封裝 | 先进封装 | 先端パッケージング | 첨단 패키징 |
| 22 | Final Test and Reliability | 最終測試與可靠度 | 最终测试与可靠性 | 最終テストと信頼性 | 최종 테스트와 신뢰성 |
### Part 6: Beyond the Fab · 第 6 部 走出晶圓廠 · 第 6 部 ファブの外へ · 제6부